Intel разрабатывает собственную технологию многоуровневого кэша, чтобы конкурировать с AMD 3D V-Cache
21 сентября 2023 г.Intel работает над собственной версией стабильного кэша, которую AMD впервые применила со своей технологией 3D V-Cache, хотя до этого еще как минимум несколько поколений.
После выступления генерального директора Intel Пэта Гелсингера на конференции Intel Innovation 2023 Гелсингер провел сессию вопросов и ответов с представителями прессы, где его спросили, примет ли Intel ту же технологию стекируемого кэша, которую AMD использует для создания некоторых лучшие процессоры на рынке.
«Когда вы ссылаетесь на V-Cache», — сказал Гелсингер, как сообщает Tom's Hardware, "вы говорите об очень специфической технологии, которую TSMC также использует с некоторыми из своих клиентов. Очевидно, мы делаем это по-другому. в нашем составе, верно? И этот конкретный тип технологии не является частью [нового процессоры Intel Core Ultra], но в нашей дорожной карте вы видите идею 3D-кремния, где мы будем у нас будет кэш на одном кристалле, а вычисления ЦП на сложенном кристалле поверх него, и, очевидно, используя [встроенные межкомпонентные мосты из нескольких кристаллов], которые Foveros [технология упаковки чиплетов], мы сможем объединять различные возможности. "
Любой, кто видел доклад Гелсингера, мог видеть, как будущая дорожная карта процессоров Intel сильно перейдет в парадигму проектирования многочиплетных модулей (MCM), в которой будут использоваться различные компоненты процессора, такие как iGPU, кэш и новый цифровой процессор Intel. будут представлять собой отдельные сегменты, соединенные вместе в единое целое, а не собранные вместе все сразу.
Процесс MCM обеспечивает гораздо большую гибкость, чем более ограниченное производство монолитного кремния, которое традиционно использовалось ранее, и, очевидно, откроет все виды новых возможностей для проектирования чипов, которые были непрактичны при использовании монолитной структуры.
Наиболее очевидным из них является многоуровневый кэш, который значительно увеличивает доступный пул кэш-памяти для процессора, что приводит к гораздо более быстрой обработке определенных рабочих нагрузок ЦП.
Компания AMD уже доказала преимущества этого расширенного пула кэш-памяти, выпустив чип AMD Ryzen 7 5800X3D. в 2022 году, за ним последуют AMD Ryzen 7 7800X3D, AMD Ryzen 9 7900X3D и AMD Ryzen 9 7950X3D ранее в этом году.
«Мы очень рады тому, что у нас есть расширенные возможности для архитектур памяти следующего поколения, преимущества для 3D-стекинга как для небольших кристаллов, так и для очень больших пакетов для искусственного интеллекта и высокопроизводительных серверов», — сказал Гелсингер. «Итак, у нас есть полный спектр этих технологий. Мы будем использовать их для наших продуктов, а также представлять их клиентам [Intel] Foundry».
Стекируемый кэш — это только начало технологии упаковки Intel
Переход Intel к разработке процессоров MCM с использованием встроенного многокристального межкомпонентного моста (EMIB) и технологии упаковки микросхем Forveros является важным шагом вперед для производителя микросхем.
лучшие процессоры Intel из прошлой пары лет в значительной степени полагались на простое использование чистой электроэнергии в своих процессорах для повышения производительности, создавая высокопроизводительные Intel Core i9-12900K и Intel Core i9-13900KОсобенно энергоемкие процессоры.
Это позволило ему вернуть себе значительную часть позиций, уступленных лучшим процессорам AMD. последних нескольких лет, но это не работоспособное долгосрочное решение, и даже Сообщается, что Nvidia видит разумность перехода к дизайну MCM для своего следующего генерируемая архитектура Nvidia Blackwell.
И хотя идея будущего процессора Intel, возможно, сразу после Lunar Lake, со многоуровневым кэшем, является захватывающей, она должна стать только началом разработки новых процессоров, а не ее концом.
Вам также может понравиться
- Слухи о процессорах Intel Lunar Lake вызывают разочарование, но давайте не будем увлекаться
- Процессоры Intel Lunar Lake могут произвести революцию в ультратонких ноутбуках
- ЦП Intel Arrow Lake идут по правильному пути – и это очень важно из-за Большая угроза со стороны AMD Ryzen 8000
Оригинал